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          銅/鉬/銅(CMC)

          所屬分類:

          電子封裝及熱沉材料


          關(guān)鍵詞:

          銅/鉬/銅(CMC)

          客服熱線:

          產(chǎn)品描述

            產(chǎn)品簡介

            此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,芯材為鉬,雙面覆以銅。

            其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。

           

            產(chǎn)品特性

           

          牌號(hào)

          密度g/cm3

          熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

          熱導(dǎo)率W/(M.K)

          平板方向

          厚度方向

          13:74:13

          9.88

          5.6

          200

          170

          1:4:1

          9.75

          6.0

          220

          180

          1:3:1

          9.66

          6.8

          244

          190

          1:2:1

          9.54

          7.8

          260

          210

          1:1:1

          9.32

          8.8

          305

          250

           

            產(chǎn)品用途

           

            產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

            其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性,用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。

           

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