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          彌散銅

          所屬分類:

          電子封裝及熱沉材料


          關鍵詞:

          彌散銅

          客服熱線:

          產(chǎn)品描述

            產(chǎn)品簡介

            相對于無氧銅材料,彌散銅的硬度較高(HV>125),強度大(抗拉強度>350MPa),而無氧銅的對應數(shù)據(jù)HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。

           

            產(chǎn)品特性

           

          牌號

          熔點

          軟化溫度

          密度g/cm3

          熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

          熱導率W/(M.K)

          C15715

          1083 ℃

          800 ℃

          8.84

          365

          17.6

          C1560

          1083 ℃

          910 ℃

          8.81

          322

          17.6

           

          各種類型彌散銅與無氧銅成分和物理特性的比較(在室溫下,除非另有說明)。

          UNS 合金數(shù)量 

          氧化鋁含量

          熔點

          密度g/cm3
          lb/in3

          導電率

          熱導率W/(M.K)

          熱膨脹系數(shù)
          (range 20-150℃,
          68-300 oF)

          彈性模量

          OFC

          0 %

          1,083℃
          (1,981 oF)

          8.94
          (0.323)

          58 Meg S/m
          (101 % IACS)

          391 wat/m/OK
          (226 BTU/ft/hr/OF)

          17.7 μm/m/℃
          (9.8 μ-in/in/OF)

          115GPa
          (17 Mpsi)

          UNS-
          C15715

          0.3 wt. %

          1,083℃
          (1,981 oF)

          8.90
          (0.321)

          54 Meg S/m
          (92 % IACS)

          365 wat/m/OK
          (211 BTU/ft/hr/OF)

          16.6μm/m/℃
          (9.2 μ-in/in/OF)

          130GPa
          (19 Mpsi)

          UNS-
          C15760

          1.1 wt. %

          1,083℃
          (1,981 oF)

          8.81
          (0.318)

          45Meg S/m
          (78 % IACS)

          322 wat/m/OK
          (186 BTU/ft/hr/OF)

          16.6μm/m/℃
          (9.2 μ-in/in/OF)

          130GPa
          (19 Mpsi)

           

            如果需要降低熱膨脹率可以添加其他材料或元素,在高室溫和高強度加熱時添加,其硬度也會增強。

            在復合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的鈮可以提高材料的強度和導電性。它的硬度相當于大多數(shù)銅-鈹、銅-鎢合金,而導電率是可比所有RWMA2級。

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